尊敬的客户：                             

非常感谢贵司选择使用深圳市日月光投资发展有限公司的产品，为了更好的保证产品的品质，避免因使用不当造成品 质隐患，请在使用过程中请以下事项：

一、 产品预热

1 、由于LED吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀，可能造成界面剥离， 拉断金线，客户使用前请先 60℃/24 H 烘烤。

(日月光已经抽好真空且真空包装没有被开封过，也没有任何漏气的情况下，至交货日起30天内上线可以不用烘烤。 雨水比较多的季节，需每一批次上线前烘烤后再使用。)

2、LED 打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过 24 小时，超过 24 小时不能使用完成的 LED 一定要密封保 存， 再次使用前一定要做好湿处理(卷盘装 60℃/24 H  ，散数 110℃/3H)。

二、吸嘴

1 、吸嘴大小：

选取合适的吸嘴是提高产品品质的关健所在，客户在 SMT  时直径尽量选择比 LED  (胶体)发光面大的吸嘴防止吸 嘴下压高度设置的不当造成对LED  内部金线的损坏。

2、吸嘴高度设置

在正面发光二极管 SMT  时吸嘴下压高度是影响 LED  品质的直接因素，因吸嘴下压太深会压迫 LED  胶体导致内部 金线变形或断裂，造成LED  不亮或闪烁及品质问题；LED的焊盤同PCB焊盤剛好接觸最好。

三、产品焊接

1、手动焊接

建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm  的锡丝，将温度调整到 280-300℃，整个焊接时间控制在2-3S  (批量生產不能用手 動烙鐵，因為手動焊接的品質不穩定)。

2、焊接注意事项

在焊接过程中因胶体处在高温情况下，不可按压胶体，不可给 LED  引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合。注意 不要使用硬物和带尖锐边的物体刮、檫  SMD    LED    的胶部分，因为 LED  胶体和内 部金线是相当脆弱和容易被破坏 的。

3、回流焊

建议使用的锡膏熔点在220℃以下，回流焊最高温度在245±5℃ ，峰值时间少于10S，一次焊接完成，多次回流焊对产 品有破坏性作用。

4、清洗

当使用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可 用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

四、硫化预防：

由于 SMD 产品容易出现硫化现象，LED 硫化后会影响产品的亮度衰减， 发光颜色偏移，因此在使用 SMD 产品 时务必要做好以下措施：

1 、请在生产加工过程中，不要使用含硫的锡膏，洗板水， PCB使用前先70℃/3~6H除湿,PCB板在生产过程中会有化 学溶剂残留， 烘烤使残留物挥发。

2、加工好的半成品，避免LED胶体与含有硫化物的物料接触， 如含硫化物的纸箱、气泡袋、橡皮筋包装捆扎。如果

无法避免请一定要把半成品先用无硫化物的材料当中间介质进行隔离后再进行包装。

五、产品检验：

1 、在大量使用前，请先小批量试产，确认正常后再大量生产。